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联芯与联发科携手 首款TD-HSUPA芯片亮相通信展
10月21日中国国际通信展开幕当天，TD终端芯片供应商“联芯/联发科”组合，携手发布业内第一款支持TD-HSUPA的TD芯片Laguna-U（最高下行通信速率达2.2Mbps），以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U。有关人士称，依据目前的项目导入进度，支持TD-HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。
在今年早些时候，“联芯/联发科”组合率先推出达到大规模商用水准的支持HSDPA技术的TD芯片及终端解决方案，其最高可达2.8Mbps的传输速率仍是目前业内最高的而且性能稳定。
TD-HSDPA以及TD-HSUPA曾被认为是2008年在TD终端领域的两大技术课题。“联芯/联发科”在不到一年的时间里接连攻克这两大难题，再次巩固了其在TD终端芯片领域的技术领先地位。这种技术领先也已为“联芯/联发科”带来了良好的市场回报，在中国移动前两轮TD终端采购招标中，采用“联芯/联发科”芯片及解决方案的终端产品占了50%以上。
（转自：www.cnii.com.cn）
时间：2008-10-22